HP chystá revoluci. Memristory přinesou menší, rychlejší a účinnější paměti

Společnost Hewlett Packard (HP) informovala, že společně s druhým největším výrobcem paměťových čipů na světě, firmou Hynix, chystá výrobu nových elektronických součástek, tzv. memristorů. Dohoda mezi firmami tak umožní sériově vyrábět součástky, které HP poprvé představil v roce 2006.

jam

Čtěte více o: paměti

reklama

Memristory slibují podstatně větší kapacitu paměti při menší potřebě energie a prostoru. Mohou se případně stát i součástí procesorů. První memristory by měly být k dispozici asi za tři roky.

Memristor bývá považován za jeden ze základních elektronických prvků, vedle cívky, kondenzátoru a rezistoru. V roce 1971 jej matematicky popsal Leon Chua, nynější profesor katedry elektrotechniky a informatiky na Kalifornské univerzitě v Berkley. Vědci z HP v devadesátých letech objevili několik materiálů, z nichž by mohl být memristor vyroben. V HP se uvažovalo o tom, že by v budoucnu mohl nahradit paměťové čipy, či snad dokonce i harddisky.

Memristor je, stručně řečeno, rezistor s pamětí. Působením elektrického napětí lze měnit jeho odpor, a tedy proud jím procházející. Memristor si dosaženou hodnotu odporu pamatuje i poté, co napětí odpojíme. To z něj dělá kandidáta na paměti, které k ukládání informací vyžadují, podobně jako současné paměti typu flash, jen málo energie.

"Paměti s memristory budou alespoň 10krát rychlejší a spotřebují 10krát méně energie než ekvivalentní flash paměti," tvrdí v prohlášení HP Stan Williams, který jako první memristory představil.

Memristory mohou být v zásadě použity také v logických obvodech, kde nahradí činnost miliard tranzistorů, které tvoří moderní mikroprocesor. Vše ale nasvědčuje, že to bude možné až díky dalšímu, dlouhodobému vývoji.

Technologický ředitel HP: Vše dnes začíná u informací - čtěte ZDE

HP uvedla na trh malé notebooky určené pro ženy - čtěte ZDE

Steve Furber, profesor počítačového inženýrství na Manchesterské univerzitě, tvrdí, že možné výhody memristorů spočívají v tom, že jsou "v zásadě mnohem jednodušší než tranzistory".

"Protože jsou tvořeny jen tenkou vrstvičkou mezi dvěma dráty, nemusí být implantovány do povrchu křemíku jako tranzistory, které tvoří flash paměti. Mohly by být tedy konstruovány jako vrstvy ve 3D," myslí si Furber. "Samozřejmě že problém je v detailech, které bude třeba teprve vyřešit."

Spolupráce HP a Hynixu se nyní zaměřuje na vývoj memristorových čipů pro paměti ReRAM. Cílem je, aby první výrobky byly k dispozici do roku 2013.

Autoři: jam